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I-Connect007 十二月 25, 2020

化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液，这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液，且工艺稳健性更 ...查看更多

I-Connect007 十二月 25, 2020

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途，以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍 ...查看更多

Sky News 十二月 20, 2020

2020年12月19日下午，由湖南省电子电路行业协会主办的《2020年PCB行业新产品、新技术、新思维—创新分享会》在深圳博客格兰云天国际酒店4楼澔悦多功能厅成功召 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 18, 2020

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

I-Connect007 十二月 18, 2020

NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多

Sky News 十二月 18, 2020

“自公司入驻园区以来，切实体会到领导对我们项目的重视，他们成立了一个专门的团队对项目落地进行定点帮扶，并将公司项目作为‘领导领衔领办、全程全科代办’试点项目，为企业 ...查看更多

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